【有無電腦神童可以幫幫手】
小弟現在還在用Intel i-3450，近期有意砌機，初步心目中的規格如下......
CPU : AMD R7 3700X
MB : ASUS TUF X570 gaming plus
散熱 ： ASUS ROG STRIX LC 120 水冷散熱器 ?
RAM ： 16GB?
HD ： 512/1TB M.2
顯示卡 ： 現在的電腦都是用1660，主要輸出都是1080P。如選擇 1660 super/2060 OC?分別大嗎(打機的話)？
會超頻，用途(表面上)是用在錄音方面，(實際上)間中會打打電玩，如Resident Evil 3，Monster Hunter，即將推出的電馭叛客2077，小量FPS 等等作品。這個規格可以嗎？
如果想靜的話，是否用水冷會比較好？AMD跟來的散熱足夠嗎？還是水冷都不會靜太多？
1TB M.2 哪隻比較好？
如果不常 upgrade的話，是否應該選擇 R5 3600 + B450水尾板 + 1650S顯示卡，CP值會較高？ 或已足夠應付遊戲需求？假設如下...
-AMD Ryzen™ 5 3600
-ASUS TUF B450M-PRO GAMING Micro-ATX
-ADATA XPG GAMMIX D10 32GB (2 x 16GB) DDR4 3200 Mhz C16
-1TB M.2
-1650/1660S/其他?
-Thermaltake Toughpower GF1 650W 80 Plus Gold TT Premium -Edition Fully Modular
-Thermaltake S100 Tempered Glass Micro-ATX - Black
誠徵意見，感謝~
P.S. 補番BUDGET大約預左7-8K先~
仲有，WINDOW 10 果度點預，預幾多$
tuf b450m-pro gaming 在 Re: [測試] TUF B450M PRO - 看板PC_Shopping - 批踢踢實業坊 的必吃
※ 引述《suitup (回不去的從前)》之銘言：
: 雖沒有發生降頻/錯誤 但供電模組散熱片已經十分燙手
: 推測雖然可供應2700x全速運作 但也勉強只算及格門檻
: 故相較這張供電更孱弱的MATX主板 (如AORUS M/ Mortar/Pro 4等)
: 適不適合拿來裝配2700x 就請自行斟酌
自從B450M-TUF-Pro 出了之後，版上不外乎以"神版"或"mATX"供電最強等等來稱呼此版
再來就是一說這些mATX板就別拿來配2700/2700X/8C等等
但是從我本身看到的解說跟能查到的資料來說，並非如此，順便幫小星星Mortar平反一下
先從供電模組理論值說起:
選手1:
ASUS B450M TUF Pro(以下簡稱TUF-P)
使用的電晶體品牌是 安森美(ON Semiconductor)
上下橋電晶體以及導通電阻 (Drain-Source On-state Resistance) 分別為
Highside Mosfet: 4C10B(N) - 6.95 毫歐姆
Lowside Mosfet: 4C06B(N) - 4 毫歐姆
標註N是因為只有N版有data sheet，而且目前查到的是這兩個是完全同規格
選手2:
MSI B450M Mortar (Titanium) (以下簡稱Mortar)
使用的電晶體品牌是 大中(SinoPower)
High: SM4337 - 7.1 毫歐姆
Low: SM4503 - 3 毫歐姆
而供電模組所發的熱則是來自於電流經過電晶體(Mosfet)內部阻抗而產生
理論上來說，汲極-源極導通電阻值越小，代表效率越高=發熱量越小
然而主要又取決於下橋的阻抗大小，這邊就可以看到Mortar的下橋阻抗值
只有TUF-P的75%，代表其理論發熱量也只有75%
這邊直接搬運網路上的理論計算結果
來源Youtube: Actually Hardcore Overclocking
頻道主: Buildzoid (Gamers Nexus 的御用PCB分析師/ Ln2超頻玩家)
CPU電壓 | CPU電流 | CPU功耗 | Mosfet理論發熱
TUF-P 1.42V 75A 106.5W 10.3W
TUF-P 1.42V 100A 142W 16W
TUF-P 1.42V 125A 177.5W 22.5W
Mortar 1.42V 75A 106.5W 9.5W
Mortar 1.42V 100A 142W 14.5W
Mortar 1.42V 125A 177.5W 20W
這邊已經可以看到Mortar的供電效率較TUF-P來的優良
然而該關心的不單純是供電模組的優劣，而散熱片解熱能力也應列入考慮
我重複貼一下上篇推文中我推過的圖
由於Mortar優良(大面積)的散熱片，使得其供電溫度在燒機途中甚至比某些
中低階X470要來的低 所以就中低階來說
在供電模組跟散熱片之間取得一個平衡反而是最重要的
反例則是ASUS X470 Prime-Pro 用上了IR3553 結果因為散熱片太差
在測試中反而直接頂到極限溫度強制關機
Mortar測試 : https://www.youtube.com/watch?v=6qZW3-xZEHg
Prime-Pro 測試 : https://www.youtube.com/watch?v=PI-gm6Doiq4
再來就是用手摸感覺燙手真的不能說明什麼，我摸6-70度的顯示卡也很燙手
Mosfet設計的運作極限溫度是125度，廠商設計的斷電溫度都在115~120
燒機能穩定在100度以下已經代表這些板子絕對有能力hold住一般超頻的2700x
更何況大部分2700x要上4.1~4.15根本不用吃到1.4V
除非你是要拚4.25的那個，這樣來說你根本不應該考慮這個價格範圍的板子了
結論就是除了 1.品牌信仰 2.BIOS偏好 3.APU超頻使用者 以外
Mortar (Titanium) 不外乎是另一個mATX版的好選擇，搭2700x也沒事啦
有能力聽懂英文或是想順便練習英聽的再推薦一次 Buildzoid 的頻道
可以更進一步的了解主機板規格跟設計細節
https://www.youtube.com/channel/UCrwObTfqv8u1KO7Fgk-FXHQ
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※ 編輯: miso0816 (136.59.195.158), 03/17/2019 07:00:30
一般來說2700/2700x全核手動目標是4.1/4.15
根據Silicon Lottery 這些都能再1.4V-達到
https://siliconlottery.com/pages/statistics
看一下 Gamers Nexus的測試 https://goo.gl/tv8DTN
4G->4.2G頻率增加5% 電壓要求增加22%
有趣的是這一句:
All-core overclocking the 2700X (without LN2) is pretty pointless in terms of
performance anyway
除非你是抽到大鵰 不然4.2G以上你也得餵1.425V~1.45V+
這邊就已經進入非建議長時間使用的電壓值了，CPU散熱也要求很高
假設你的目標是全核手動4.2G長時間使用，這些板子本來就不是你該注意的範圍
這邊是單就本版幾個論點來做反駁、資料蒐集以及解釋，
當然這不是非常精確的計算，我也不是電子電路本科的外行
1. B450M TUF Pro 是mATX CPU供電最強，其他都不行。
2. 4項供電(包括所有mATX / ATX版)到底能不能上2700x?
能不能滿足大部分人超頻需求? 為什麼有人看到mATX就說8c母湯
其實從Ryzen一代開始供電模組問題才真正的浮出水面被大部分DIY使用者重視
因為高核心電壓超頻帶來的高溫不只是CPU本身，供電模組長時間如果承受接近極限的溫度
元件壽命也(可能)因此減少，這才是大家關注的要點
就目前看來，沒有任何測試舉出因為零件材質/電路設計不同所以供電不能比較
或是以材質/電路設計作為比較來測試供電模組，
所以單就mosfet做理論發熱量計算我覺得沒甚麼問題
且本文已經提出書面規格方面來比較，假設書面規格無誤
難道阻抗低的發熱量會較阻抗高得來的高?
就本文提到的Buildzoid做過的所有測試結果來看，
這計算不是絕對準確也能算是相對準確
不同的板廠/零件商/材質/電路設計這種影響都不應該比
mosfet/散熱片兩者本身對溫度來的影響大
再說一遍，我只是蒐集資料跟看過的測試來澄清一些常見誤區
希望有錢有閒有知識有資源的人能為我們帶來"真正準確"的計算跟比較
※ 編輯: miso0816 (136.59.195.158), 03/17/2019 09:20:13
還真不知道，你知道的話怎麼不分享一下呢 :P
※ 編輯: miso0816 (136.59.195.158), 03/17/2019 09:24:34
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